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电装计划推出其最新自动驾驶和车联网技术 创造未来移动

导读 据外媒报道,全球第二大移动出行供应商日本电装株式会社(DENSO Corporation)将与其支持的一些初创公司参加2019年国际消费电子展(CES),通

据外媒报道,全球第二大移动出行供应商日本电装株式会社(DENSO Corporation)将与其支持的一些初创公司参加2019年国际消费电子展(CES),通过其最新技术展示未来移动出行。此次消费电子展于2019年1月8日至11日在美国内华达州的拉斯维加斯(Las Vegas, Nevada)举行。

电装计划推出其最新自动驾驶和车联网技术 创造未来移动出行的决心

在此次展会上,电装计划推出其最新自动驾驶和车联网技术,表明其一直致力于创造未来移动出行的决心。其展示的技术包括网络安全应用、将车辆与外部网络连接的云技术、汽车共享功能以及其他,进一步证明了该公司最近进军软件解决方案,以补充硬件专长的战略。同时也表明电装正在探索和推进技术领域的广度和深度,以提高安全性,减少不断变化的移动出行带来的环境影响。

电装美国国际工程公司(Engineering, DENSO International America)高级副总裁Bill Foy表示:“汽车发展正处于传统产品和零件不断发展的关键时刻,云计算、人工智能和V2X技术是未来。我们很高兴能参加今年的CES展,展示具行业突破性,并可塑造未来移动出行的软件解决方案和技术。”

在展会上,电装将展示一个模拟器,供参观者亲身体验未来移动出行,其展出的产品和解决方案包括:

1、 车载边缘计算机,用于将主机车辆连接到云服务,共享汽车信息;

2、 帮助防范网络安全威胁的区块链技术;

3、 利用安全移动出行管理解决方案的交付服务;

4、 驾驶员状态监控;

5、 用于车队管理的远程信息终端,等等。

此外,电装还将与其支持的5家初创企业合作进行展示。目前,电装已在全球初创公司上投资了近1亿美元,在汽车内外建立了强大的合作伙伴生态系统。

1、 Dellfer将演示实时网络攻击,在云中生成该攻击即时警报,并阻止进一步的攻击;

2、 Metawave将在CES上展示其面包车演示的视频,该面包车重点展示了该公司先进的汽车雷达和人工智能平台,该平台可以对汽车、自行车、行人和其他远距离物体进行分类;

3、 Thinci™将展示其图像流处理器(Graph Streaming Processor)、自动驾驶套件(Autonomous Driving Suite)以及插头&代码人工智能平台(Plug & Code AI Platform);

4、 Canatu将展示用于汽车内饰的智能三维形状的触摸表面,减少驾驶员分心;以及新型三维形状的加热解决方案,可在任何天气下实现自动驾驶;

5、 Ridecell将展示其自由活动汽车共享服务功能,展示从后台到实际车辆租赁的整个生命周期,包括远程锁定和解锁共享汽车的功能。

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