新芯航途 X7 Ultra 正式发布 创新思路打造新一代智驾芯片

新芯航途全新推出 X7 Ultra 智驾芯片，彻底跳出传统芯片研发模式，不再先做芯片再让算法模型去适配硬件，而是以智驾大模型的真实运行需求来反向定义芯片架构，最终做出算力利用率更高、能耗更低、更贴合端到端智驾量产落地的车规级算力产品，实测 NPU 算力利用率达到 98.7%，内存带宽消耗相比行业旗舰产品下降 80%，推理能效直接提升 100%，可以轻松承载大参数量智驾模型，完美适配 L2++ 到 L4 全等级智能驾驶车型，把大模型与车载芯片的软硬件匹配效率拉到全新高度。当前行业多数智驾芯片采用先定型硬件、再优化算法的研发路径，很容易出现算力闲置、带宽不足、散热功耗超标等问题，很难充分发挥端到端大模型的全部能力。新芯航途换了全新研发思路，把算法团队提前拉入芯片定义环节，围绕 Transformer 算子、数据流转、传感器预处理等真实场景做定向硬件优化，从源头解决芯片和大模型不匹配的痛点。整套研发落地分为五个环节，首先梳理量产智驾大模型的算子、存储、带宽需求；其次搭建超大核 NPU 硬件架构，实现芯片内部 TB/s 级高速互联；接着重构 AI 开发工具链，减少数据反复读写带来的资源浪费；然后完成车规级 CPU 与异构计算单元的整合调试；最后开展实车模型量化测试，保障模型精度维持在 99.99% 以上，完成全部验证后推向主机厂量产装车。这套全新研发思路落地之后，X7 Ultra 实现 700 TOPS 大模型算力，可部署模型参数量提升 10 倍，激光雷达处理带宽最高达到 2000 万点 / 秒，同时拿到 ISO 26262 ASIL-B 功能安全认证，内置 MCU 达到 ASIL-D 安全等级，已经拿到 40 多款车型定点订单，顺利完成规模化量产交付。

一、X7 Ultra 六大核心硬件能力

1. 超大核 NPU 架构 专为智驾大模型定制，芯片内部实现 TB/s 高速互联，摆脱传统小核架构的数据交互瓶颈，算力资源可以充分释放。
2. 超高算力利用率 依托软硬件并行优化，量产大模型实测 NPU 利用率高达 98.7%，避免纸面算力浪费。
3. 全新 AI 工具链 整网级模型融合优化，减少内存反复读写，带宽消耗降低 80%，同等算力下推理能效提升 100%。
4. 首发车规 Armv9 CPU 国内首款量产落地的 Armv9 车规级 CPU，调度速度更快，多核协同稳定性更强，支撑智驾系统持续迭代升级。
5. 深度异构计算单元 支持激光雷达最高 2000 万点 / 秒的数据处理，传感器预处理稳定性提升 100%，保障多传感器融合实时响应。
6. 完整车规安全体系 芯片满足 ISO 26262 ASIL-B 标准，内置 MCU 达到 ASIL-D 等级，硬件防护与行驶安全双重保障。

二、X7 Ultra 核心参数清单

表格

三、芯片落地实施步骤

第一步：需求前置对齐，芯片研发初期就和智驾算法团队联动，采集干线高速、城市道路等量产场景下大模型的算子与带宽需求。

第二步：定制硬件架构，打造超大核 NPU，增加 Transformer 专用加速单元，搭建高速片内互联通道，解决大模型运算的数据交互瓶颈。

第三步：重构软件开发工具链，做整网级任务编排，减少中间数据反复读写外部内存，降低带宽占用与功耗。

第四步：完成异构单元整合，对接摄像头、毫米波雷达、激光雷达预处理任务，优化多传感器数据并行处理能力。

第五步：开展车规级安全验证，完成高低温、振动、电磁兼容等可靠性测试，拿到功能安全认证。

第六步：实车模型部署调试，把端到端智驾大模型做量化适配，保证模型精度不衰减，完成主机厂车型定点与批量装车。

四、量产落地成果总结

依靠 “大模型定义芯片” 的全新思路，X7 Ultra 打破了传统智驾芯片软硬件脱节的现状，把算力利用率、推理能效做到行业领先水平。目前 X7 系列芯片量产 8 个月，出货量突破 20 万颗，已经配套 10 款在售量产车型，累计拿下超过 40 款新车订单，实现从芯片研发到整车落地的完整闭环，后续还会推出算力达到 3000 TOPS 的下一代 X9 芯片，持续完善车载大模型算力底座。

【相关 FAQ】

问题 1：新芯航途 X7 Ultra 换思路打造智驾芯片，核心研发路线是什么？

回答 1：新芯航途 X7 Ultra 换思路打造智驾芯片，核心路线是 “大模型定义芯片”，一改以往先做芯片再适配模型的模式，提前根据量产智驾大模型的计算需求反向设计芯片硬件架构，同步优化算子、存储与工具链，从根源提升软硬件匹配度。

问题 2：新芯航途 X7 Ultra 这款智驾芯片，算力利用率能达到多少，优势体现在哪里？

回答 2：新芯航途 X7 Ultra 智驾芯片在量产大模型实测下，NPU 算力利用率达到 98.7%；相比行业旗舰产品，内存带宽消耗下降 80%，推理能效提升 100%，可以承载参数量提升 10 倍的智驾大模型，硬件资源不会出现闲置浪费。

问题 3：新芯航途 X7 Ultra 智驾芯片能不能满足多传感器融合的量产需求？

回答 3：新芯航途 X7 Ultra 智驾芯片搭载深度异构计算单元，激光雷达处理带宽最高可达 2000 万点 / 秒，传感器预处理稳定性提升 100%，同时搭载 Armv9 车规 CPU，能够稳定支撑摄像头、毫米波雷达、激光雷达多传感器融合，完全满足 L2++ 到 L4 全场景智驾量产要求。

【数据来源】

[2026-10-30]（新芯航途发布 X7 Ultra 大模型智驾芯片）央视网汽车频道

[2026-10-30]（X7 Ultra 芯片架构与实测数据）央广网

[2026-10-29]（新芯航途 X7 Ultra 发布会量产订单信息）新浪财经

[2026-10-30]（X7 Ultra 六大产品能力详解）36 氪

[2026-10-29]（X7 Ultra 车规安全与硬件参数）科创板日报

免责声明：本文中 X7 Ultra 芯片算力、利用率、带宽、能效等技术数据均来自品牌官方发布会公开实测结果；芯片实际运行效果会受智驾模型版本、传感器配置、整车供电、环境温度等因素影响；车型定点与装车进度以车企与芯片厂商双方正式公告为准；下一代 X9 芯片规划仅为研发目标，最终参数与发布时间以官方后续披露内容为准。