同兴达互动平台澄清企业不生产半导体设备，同步披露封测、汽车电子进展

网通社快报消息，同兴达（002845）在投资者互动平台回复提问，明确对外澄清，公司并不涉及半导体设备生产；同时一并对外同步几条业务近况，汽车电子业务正在稳步推进，和昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目已经达到预定状态，产能稼动率维持在较高水平，另外确认立讯精密属于公司重要客户。这次回复主要用来纠正市场传闻，不少投资者把同兴达的芯片封测业务，误理解成涉足半导体设备制造；它的主业是显示模组、摄像头模组，封测属于后端芯片封装测试，和光刻机、刻蚀机这类半导体生产设备完全是两条赛道。

本次互动回复要点简表

同兴达核心业务清单

• ✅：主力业务：LCD、OLED 显示模组、触控一体化模组、摄像头模组，供货手机、平板、笔记本、智能穿戴、车载等终端。
• ✅：新增赛道：先进封测，主攻显示驱动芯片金凸块全流程封测，属于芯片后端封装测试，不是造设备、也不是晶圆制造。
• ✅：拓展方向：汽车电子，依托显示、摄像头模组资源切入车载市场，目前处于稳步放量阶段。
• ⚠️：业务边界：没有布局半导体前道设备，不生产光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。

事件背景

近期半导体板块热度较高，不少投资者在互动平台集中问询，想确认同兴达是否切入半导体设备赛道。公司这次集中答复，划清业务边界，避免市场把封测业务和半导体设备混为一谈；此前公司也曾表态，不涉及光刻机零部件生产，本次回应是对同类传闻再次澄清。

【相关 FAQ】

问题 1：同兴达既然做芯片封测，是不是就会生产半导体设备？

回答 1：不是，同兴达明确说明不生产半导体设备；封测是对已经流片完成的芯片做封装、测试，半导体设备是用来制造晶圆、刻蚀线路的机器，二者完全不同。

问题 2：同兴达和昆山日月新合作项目是什么？

回答 2：是显示驱动芯片金凸块全流程封测项目，项目已经达到预定状态，目前产能利用率维持较高水平。

问题 3：同兴达的汽车电子业务现在是什么阶段？

回答 3：按照互动平台回复，同兴达汽车电子业务正在逐步发展，主要依托自家显示模组、摄像头模组产品面向车载场景供货。

问题 4：同兴达的重要客户包含立讯精密吗？

回答 4：是的，在本次互动回复里面，同兴达确认立讯精密是公司重要客户。

【参考资料】

[2026-11-09]（同兴达：公司不涉及生产半导体设备）网通社

[2026-11-09]（同兴达在互动平台回复）财联社

[2026-11-09]（同兴达澄清公告相关报道）新浪财经

[2026-11-09]（格隆汇同兴达互动问答）格隆汇

[2026-04-23]（同兴达年报主营业务介绍）上海证券报

【免责声明】

本文信息取自同兴达投资者互动平台答复以及公开财经快报；内容仅为信息整理，不构成任何投资建议；项目产能、业务拓展进度存在后续变动可能，一切以公司后续公告为准。