北汽新紫光联合创新中心揭牌 联合研发舱驾一体 SoC 芯片项目解读

北汽集团和新紫光集团的联合创新中心已经正式揭牌，北汽研究总院和紫光同芯同步签约，双方合力研发国产舱驾控一体 SoC 芯片，这款芯片规划单颗算力 1000TOPS，目标 2028 年装车量产，北汽负责整车场景、车型需求定义和整车验证，新紫光这边负责芯片设计、工艺开发，把座舱和智驾的计算整合到单颗芯片上，减少多芯片方案的延迟、功耗和硬件成本，是双方今年 5 月战略合作之后的深化落地项目，不只是做芯片，后续还会延伸到中央计算平台、底盘域控制器等方向，推动国产汽车芯片上车落地。传统方案里座舱、智驾分开用不同芯片，数据交互会有延迟，这套舱驾一体方案把两类计算任务合并，数据互通更快，整车布线、BOM 成本也能往下压，而且芯片是可扩展架构，可以根据车型高低配调整算力，适配北汽不同乘用车产品。

项目核心信息表

舱驾一体 SoC 芯片核心优势

1. 算力集中：单颗芯片同时承载智能驾驶、智能座舱 AI 计算，减少多芯片之间通信延迟。
2. 可扩展设计：基础算力 1000TOPS，支持拓展，低配、高配车型都能适配。
3. 降低整车成本：芯片数量减少，配套 PCB、连接器、供电模块变少，整车硬件成本下降。
4. 更容易做 OTA 升级：统一算力底座，座舱和智驾功能可以同步迭代升级。
5. 国产化自主路线：面向国产汽车芯片供应链，提升整车芯片自主可控能力。

项目推进时间线

1. 2026 年 5 月：北汽、新紫光达成首轮战略合作，定下芯片、智能座舱等合作方向。
2. 2026 年 11 月 12 日：联合创新中心揭牌，正式签署舱驾一体 SoC 研发协议，成立联合工作组。
3. 现阶段：开展芯片需求定义、架构设计、车规指标梳理。
4. 目标节点：2028 年完成芯片开发、车规认证，搭载北汽首发车型量产交付。

合作范围补充说明

1. 本次核心是舱驾一体 SoC 芯片，但不是只做芯片，后续会往整车中央计算平台延伸。
2. 除乘用车之外，双方还计划把相关技术拓展到商用车、零部件供应链。
3. 紫光同芯是新紫光旗下负责车规芯片开发的主体，拥有车规安全芯片、MCU 开发经验。

总的来说，北汽和新紫光这次揭牌联合创新中心，标志着国产舱驾一体 SoC 芯片项目进入实质研发阶段，依靠整车厂 + 芯片企业协同，瞄准 2028 年量产，走单芯片集成座舱智驾的路线。

【相关 FAQ】

问题 1：北汽新紫光联合创新中心揭牌之后，核心要研发什么芯片？

回答 1：北汽新紫光联合创新中心揭牌后，双方重点联合研发舱驾控一体 SoC 车规芯片，单颗规划算力 1000TOPS，计划 2028 年量产上车。

问题 2：北汽新紫光联合创新中心的舱驾一体 SoC 芯片什么时候量产？

回答 2：北汽新紫光联合创新中心研发的舱驾一体 SoC 芯片目标是 2028 年搭载首发车型完成量产上车。

问题 3：北汽新紫光联合创新中心里，北汽和新紫光分别负责什么工作？

回答 3：北汽负责整车场景需求定义、整车集成与验证；新紫光旗下紫光同芯负责舱驾一体 SoC 芯片的芯片设计、车规级开发。

问题 4：舱驾一体 SoC 芯片对比分开的座舱芯片、智驾芯片有什么好处？

回答 4：北汽新紫光联合创新中心研发的舱驾一体 SoC 芯片，单芯片同时跑智驾和座舱任务，通信延迟更低、功耗更低，还能减少整车硬件数量，控制成本。

【参考资料】

[2026-11-13]（北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车）盖世汽车

[2026-11-13]（北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车）财联社

[2026-11-13]（共建联合创新中心！北汽 × 新紫光发力先进舱驾控一体芯片）36 氪

[2026-11-13]（北汽新紫光联合推出 1000TOPS 舱驾控一体芯片）腾讯新闻

【免责声明】

以上内容基于北汽、新紫光官方发布信息整理，舱驾一体 SoC 芯片算力指标、量产时间、首发车型都存在调整可能性，芯片研发存在技术验证、车规认证风险，最终落地进度以双方后续官方公告为准。