Momenta 智驾搭载量突破 140 万台 提出大模型定义芯片技术方案

Momenta 智驾装车总量突破 140 万台，同时行业正式推出大模型定义芯片的全新技术路线，这套方案能够解决高阶智驾算力不足的核心难题。之所以能达成百万级装车规模，核心是量产数据飞轮持续运转，海量实车里程不断迭代算法；而要继续推进 L4 级自动驾驶规模化落地，就必须打破通用芯片在功耗、成本、车规可靠性上的三重约束，所以行业选择从大模型算力需求出发，反向定制专用芯片，以此提升端侧大模型运行效率，最终实现高阶智驾大批量装车落地。下面从量产交付成果、芯片技术方案、软硬协同落地三个部分展开说明。

一、Momenta 智驾量产交付成果

1. 装车总量：智驾方案搭载车辆突破 140 万台，一年时间里装车量从 30 万台快速攀升，增长速度呈现指数级上升趋势。
2. 里程数据：所有量产车辆累计行驶总里程突破 200 亿公里，海量真实路况数据持续反哺算法迭代。
3. 交付效率：第一个 10 万台装车耗费 24 个月，当前新增 10 万台装车用时缩短到不足一个月，数据积累效率大幅提升。
4. 合作规模：合作车企覆盖全球主流品牌，定点量产车型数量持续扩充，为持续放量打下客户基础。

二、大模型定义芯片技术方案

1. 行业痛点：传统通用芯片存在 “不可能三角”，很难同时满足车载大模型的算力、车规级稳定、低功耗、低成本四项要求，无法支撑百亿到千亿参数大模型在车上稳定运行。
2. 核心思路：先确定车载大模型的计算、带宽、存储需求，再按照模型需求来设计芯片架构，也就是大模型定义芯片，摆脱通用芯片的性能桎梏。
3. 性能提升：按照大模型需求定制的专用芯片，综合算力性能相比通用芯片最高可以提升 10 倍，能够轻松承载端侧千亿参数大模型推理任务。

三、软硬协同落地安排

1. 合作主体：Momenta 与新芯航途深度绑定，共同落地大模型定制芯片项目，把技术思路落地为实体车规芯片产品。
2. 产品规划：新一代 X7 Ultra 车规芯片专门面向智驾大模型打造，配备大模型专用 NPU，把端侧可运行的模型规模扩大十倍；下一代 X9 芯片会进一步把模型规模再提升 100 倍。
3. 落地目标：依靠模型 + 芯片的软硬协同，打通 L4 自动驾驶规模化量产的算力瓶颈，让高阶智驾走出实验室，大批量装车普及。

【相关 FAQ】

问题 1：Momenta 智驾搭载量突破 140 万台，数据飞轮带来了哪些变化？

回答 1：Momenta 智驾搭载量突破 140 万台，数据飞轮最直观的变化就是交付速度大幅加快，首个 10 万台装车耗时 24 个月，现在新增 10 万台只需要不到一个月；同时累计实车里程突破 200 亿公里，海量路况数据持续优化智驾大模型，进一步加快量产落地节奏。

问题 2：大模型定义芯片，能解决车载智驾的什么问题？

回答 2：大模型定义芯片可以解决通用芯片兼顾算力、功耗、成本、车规可靠性的矛盾，按照智驾大模型的算力需求定制芯片，整体性能最高提升 10 倍，保障百亿、千亿参数大模型在车载端稳定运行，支撑 L4 自动驾驶规模化量产。

问题 3：Momenta 大模型定义芯片方案，当前落地进展如何？

回答 3：Momenta 联合新芯航途已经推出 X7 Ultra 大模型专用车规芯片，完成了硬件产品落地；后续还会推出 X9 芯片继续扩大端侧模型规模，依靠软硬协同，持续为百万台量产车辆提供高阶智驾算力支撑。

【数据来源】

[2026-10-29]（Momenta 智驾一年搭载量暴涨超 140 万台：里程达 200 亿公里）快科技

[2026-10-29]（Momenta 曹旭东抛出第三大洞察：用大模型定义芯片）快科技

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